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[单选题]

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

答案
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更多“关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过…”相关的问题

第1题

在电路板装配时,为了防止人体静电损坏元器件,应该佩戴防静电手环。()
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第2题

ABS-ESD材料是一种抗静电材料,广泛用于电子元器件的装配、电子消费品和包装行业。()

此题为判断题(对,错)。

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第3题

下列说法正确的是()。

A.电路板信息报表能够为用户提供所设计电路板的完整信息

B.元器件报表是用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件,形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便

C.计层次报表是用于指出文件系统的组成,清晰地显示层次设计结构。

D.网络状态报表是用于列出电路板中的每一条网络的长度。

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第4题

下列说法错误的是()。

A.虽然Protel99SE能够自动布局,但实际上电路板的布局几乎都是手工完成;

B.虽然Protel99SE能够自动布局,但实际上电路板的布局几乎都是手工完成;

C.多层印制电路板不可以用自动布线;

D.不同的元器件可以有相同的封装,相同的元器件也可以有不同的封装。

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第5题

航天产品中使用的电子元器件,在安装前应对引线(焊端)镀层材料进行识别,其中镀层含Bi时不能使用()共晶焊料焊接。
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第6题

在进行技术实践操作时,规范的操练可以避免出现安全事故,保证同学们的安全,并提高制作效率。在下列操作要领和规程中,说法正确的是()

A.用电烙铁焊接电子元器件时,电烙铁要充分预热,烙铁头带上适量焊锡

B.使用台钻钻孔时要戴防护眼镜,以防碎屑伤害眼睛,可以佩戴手套防止手被擦伤

C.用手锯锯割金属,起锯时不能用拇指来定位,防止锯条滑动锯伤手指

D.锉削金属平面时,在推锉过程中要保持锉刀平稳,不上下摆动

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第7题

元件封装就是元器件的外形,是元器件在电路板图中的表示形式。()
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第8题

用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于0.75%,安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于()。
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第9题

用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于(),安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0.5%。
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第10题

印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。()
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第11题

印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。()
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