元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。()

潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.mm但不大于4.5mm的元器件，在温度（）条件下烘烤48h。

潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.mm但不大于4.5mm的元器件，在温度125℃条件下烘烤（）小时。

潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理，其中封装本体厚度大于2.mm但不大于（）mm的元器件，在温度125℃条件下烘烤48h。

注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。一般情况下，过孔和焊盘会产生0.6pF的电容，一个集成电路的封装会产生2~6pF的电容，一个电路板的接插件会产生520mH的电感，而一个DIP-24插座有18nH的电感，这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响，而对于高时钟频率的电路必须给予注意。()

集成电路封装又称（)工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

贴片式元件是指（）的片式微小电子元器件。

在二极管包络检波电路中，要正确选择元器件的参数，以免产生惰性失真与（)。

数控装置内落入了灰尘或金属粉末，则容易造成元器件间绝缘电阻下降，从而导致故障的出现和元件损坏。（)

电子元器件（表面安装元件除外）应满足引线（焊端）的可焊性，一般采取（）。

可用作晶闸管过电压保护的元器件是（）。

施工升降机电气及电气元件（电子元器件部分除外)的对地绝缘电阻不应小于（)。