题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
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A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
第1题
第4题
A.加工的顺序布置
B.机群式顺序布置
C.产品原则布置
D.靠近原则布置
第6题
A.谒庙,指古时帝后等外出或遇有大事,例须谒告于祖庙。庙指供奉祖先的房屋,如太庙。
B.稽首,是古代汉族的一种跪拜礼,稽首与顿首、空首不同,一般说来,稽首是臣拜君之拜,顿首是国君回礼臣下之拜,空首是地位相等者互拜之礼。
C.太守,又称郡守,中国古代的一种地方职官,一般是掌管地方郡一级行政区的地方行政官。
D.檄,是古代写在木简上的官方文书,是官府用于晓谕、征召、声讨等的文书,特指声词敌人或叛逆的文书。
第8题
A.6
B.12
C.18
D.24