扁平封装集成电路应先成形后搪锡处理，搪锡后应进行共面性检查，保证引线焊端共面性（）。

A.镀锌

B.搪锡

C.喷漆

D.镀银

A.铜与铜：当处于室外、高温且潮湿的室内，搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银

B.铝与铝：可直接搭接

C.钢与钢：搭接面搪锡或镀锌

D.铜与铝：在干燥的室内，铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所，铜导体搭接面应搪锡或镀银，且采用铜铝过渡连接

E.钢与铜或铝：钢搭接面搪锡或镀锌

A.40

B.50

C.60

A.先移开锡线,再移开烙铁头

B.先移开烙铁头再移开锡线

C.同时移开烙铁和锡丝

D.以上都不对

A.80

B.100

C.120

D.140