电子元器件在搪锡前，应进行引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器及大功率管的引线除外），一般选用无齿平头钳进行操作，禁止使用（）校直引线。

A.镀锌

B.搪锡

C.喷漆

D.镀银

A.铜与铜：当处于室外、高温且潮湿的室内，搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银

B.铝与铝：可直接搭接

C.钢与钢：搭接面搪锡或镀锌

D.铜与铝：在干燥的室内，铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所，铜导体搭接面应搪锡或镀银，且采用铜铝过渡连接

E.钢与铜或铝：钢搭接面搪锡或镀锌

A.没有焊接点

B.圆状

C.贴装

D.无引线或引线很短

A.40

B.50

C.60

A.前

B.前和后都可

C.后

D.中

A.通电前，应校直两对应的连接件，使其在同一轴线上，并应采用专用夹具固定管材、管件

B.电熔连接机具与电熔管件应正确连通，连接时，通电加热的电压和加热时间应符合电熔连接机具和电熔管件生产企业的规定

C.电熔连接冷却期间，可以移动连接件或在连接件上施加任何外力

D.电熔连接时应能从观察孔看到有少量的聚乙烯顶出，但是顶出物不得呈流淌状，焊接表面不得有熔融物溢出或冒烟现象

E.应将管材、管件连接部位擦拭干净。使用前不要打开塑料包装，搬运和组对过程中不要接触套筒内部

A.金属

B.陶瓷

C.半导体

D.玻璃

A.选用

B.采购

C.复验

D.筛选

E.以上均是