下列属于WLP优点的是:()。
A.封装效率高:适应大直径晶圆片
B.具有FCP和CSP的技术特点:轻薄短小
C.引脚短,电、热性能好
D.符合当今的SMT技术潮流,适用SMT焊接工艺
A.封装效率高:适应大直径晶圆片
B.具有FCP和CSP的技术特点:轻薄短小
C.引脚短,电、热性能好
D.符合当今的SMT技术潮流,适用SMT焊接工艺
第2题
A.通过组件的封装减少项目的复杂性
B.提高了系统的性能
C.减少了开发小组之间的交互,使整个管理工作更容易
D.增加了系统的可重用性
第4题
A.程序包是一种数据对象,它是对相关PL/SQL类型,子程序,游标,异常,变量和常量的封装
B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的
C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字,只需要子程序接受的参数数据类型不同
D.程序包具有模块化,信息影藏,新加功能及性能更佳等优点
第6题
A.对相关包裹是否妥善包装要加强查验
B.仅在相关详情单上加盖“红杯水”戳记,包面上不要加盖
C.下包时,要轻拿轻放
D.封发时,封装脆弱包裹的邮袋应加拴“红杯水”袋牌