更多“印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为:()、()、焊装局部。”相关的问题
第1题
在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.MultiLayer
B.MechanicalLayers
C.TopOverlay
D.Bottomoverlay
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第2题
用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于(),安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0.5%。
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第3题
用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于0.75%,安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于()。
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第4题
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。()
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第5题
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()。
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第7题
印制电路板图中常用的库文件是()。
A.Advpcb.ddb
B.TIDatabooks.ddb
C.SimulationModels.ddb
D.IntelDatabooks.ddb
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第8题
印制电路板的制作工艺主要有加成法和减成法两种。()
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第9题
印制电路板的()层可以是作为布线层。
A.TOPlayer
B.TopOverlay
C.MechanicalLayers
D.MultiLayer
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第10题
PCB印制电路板提供多种类型的层,TopLayers指禁止布线层。()
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