根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。

元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸”。()

构成PCB图的基本元素有：元件封装、尺寸、铜箔导线和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。()

元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。()

注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。一般情况下，过孔和焊盘会产生0.6pF的电容，一个集成电路的封装会产生2~6pF的电容，一个电路板的接插件会产生520mH的电感，而一个DIP-24插座有18nH的电感，这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响，而对于高时钟频率的电路必须给予注意。()

印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。()

电子元器件（表面安装元件除外）应满足引线（焊端）的可焊性，一般采取（）。

在拆焊封装的元件时需要使用吸锡器（)。

贴片式元件是指（）的片式微小电子元器件。

下列说法错误的是()。

熔化极气体保护焊通常根据保护气体种类和焊丝形式的不同分为熔化极惰性气体保护焊、熔化极混合气体保护焊和二氧化碳气体保护焊。（)

链条又称链索，根据用途不同，可分为焊接链和锻焊链。（）