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[单选题]

“80%的缺陷可能是由20%的主要原因造成的”被称为()

A.墨菲定律

B.瑞士奶酪原理

C.柏拉图法则

D.六西格玛(6σ)管理法

答案

C、柏拉图法则

更多““80%的缺陷可能是由20%的主要原因造成的”被称为()”相关的问题

第1题

下列哪些涂层缺陷可能是由施工不当引起的:()。

A.粉化

B.过喷涂

C.流挂

D.泥裂

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第2题

排列图用从高到低的顺序排列成矩形,表示各原因出现频率高低的一种图表,其原理是80%的问题仅来源于20%的主要原因。使用排列图时,不正确的是:()

A.寻找不良的情况统计资料

B.频率计算和累计

C.只解决排第一位的问题

D.对频率从高到低的排列

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第3题

单管功率放大器的静态工作点设置较高,是造成本电路效率低的主要原因()
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第4题

纸张的()过低,是造成堆版堆胶的主要原因。

A. 抗张强度

B. 耐折度

C. 耐破度

D. 表面强度

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第5题

(2)t2-t3速率变小的主要原因可能是()
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第6题

肠造口缺血坏死的主要原因不包括()

A.手术损伤结肠边缘动脉

B.缝合不良,伤口感染

C.局部血供不足,腹壁开口太小

D.肠梗阻时间长_肠壁缺氧

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第7题

平时我们买的鸡蛋都没有孵出小鸡,主要原因可能是()

A.没有足够的营养

B.没有充足的氧气

C.没有受精

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第8题

以下哪项可能是该患儿发生早产的主要原因()

A.母体妊娠期高血压

B.母体贫血

C.前置胎盘

D.多胎妊娠

E.感染

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第9题

黑屏问题的主要原因可能是高压板损坏、高压板连线接触不良和()

A.电源损坏

B.电压不足

C.背光灯管损坏

D.三极管损坏

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第10题

焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些?产生焊接缺陷的主要原因是什么?

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第11题

导致焊接接头应力集中的主要原因有()。

A.焊接工艺缺陷

B.不合理的焊缝外形

C.不合理的接头设计

D.制造缺陷

E.冶金缺陷

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