粘片胶的室温使用寿命不包括粘片胶的回温时间。（)

A.冷冻

B.贮存

C.回温

D.领用

A.扫描流程卡二维码

B.核对粘片胶信息

C.扫描设备标示牌

D.填写粘片胶批号和过期时间的标签

E.发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

A.方向检测

B.双条带检测

C.点胶后检测

D.粘片前检测

A.8200T

B.S210

C.S305

D.30682

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

A、1只/次

B、2只/次

C、3只/次

D、4只/次

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈