在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。
第1题
A.减小低掺杂区的掺杂浓度
B.提高P区和N区的掺杂浓度
C.选用禁带宽度高的半导体材料
D.选用本征载流子浓度小的半导体材料
第2题
A.空穴是多数载流子
B.在二极管中,P型半导体一侧接出引线后,是二极管的正极
C.在纯净的硅衬底上,掺杂五价元素,可形成P型半导体
D.在NPN型的晶体管中,基区正是由P型半导体构成
第3题
A.金属和重掺杂的半导体接触,使得半导体一侧的势垒很薄,电子的输运主要以隧道效应为主,形成欧姆接触
B.金属和n型半导体接触,形成电子的阻挡层,即为欧姆接触
C.金属和p型半导体接触,形成空穴的阻挡层,即为欧姆接触
D.金属和n型半导体接触,形成电子的反阻挡层,即为欧姆接触
E.金属和p型半导体接触,形成空穴的反阻挡层,即为欧姆接触
第4题
A.载流子在浓度梯度作用下的定向运动
B.均匀掺杂的半导体,处于热平衡状态时,不产生扩散运动
C.不论是平衡载流子还是非平衡载流子,只要存在浓度梯度,都会产生扩散运动
D.载流子在电场作用下的定向运动
E.载流子的无规则热运动
F.扩散运动是平衡载流子的主要运动形式之一
第5题
A.半导体表面强反型时的栅极电压称为阈值电压
B.若金属相比半导体的功函数较小,二者功函数之差越大时,n沟增强型MOSFET的开启电压就越小
C.衬底掺杂浓度越高,沟道越容易进入强反型状态
D.氧化层厚度增加,阈值电压增加
第6题
车间员工在使用物料(包括原辅料、中间体、包材)时发现物料有异常现象(有异物掺杂、外包装破损、颜色、气味改变、霉变、吸潮、生虫、受污染等)时,应该马上停止使用并报告车间负责人或工艺技术人员,填写异常物料相关信息,按偏差管理程序处理。()
第9题
A.两种禁带宽度不同或掺杂类型不同的超薄层周期性地重叠,每层材料(势阱和势垒)的厚度都很薄,都可以和电子的德布罗意波长相比,称这种结构为超晶格结构
B.两种不同的半导体薄层周期性地重叠,若窄带材料(势阱)的厚度很小,可以和电子的德布罗意波长相比,而宽带材料(势垒)的厚度较大,称这种结构为超晶格结构
C.能够对电子(空穴)的运动产生某种约束,使其能量量子化的势场就是超晶格结构
D.双异质结形成的结构,如AlxGa1-xAs/GaAs/AlxGa1-xAs结构
第10题
A.在擦版过程中,一定要将印版上非图文部分的油墨擦拭干净
B.擦版后印版图纹部分内的油墨必须饱满充实
C.擦版箱应有一套锁紧装置,在印刷过程中必须将其锁紧
D.印刷过程中,擦版辊压力越大越好,避免擦不净