芯片厚度大于标准厚度时，线弧高度按照正常高度控制（从芯片表面到弧度最高点的距离)。（)

A.厚度大于或者等于20mm的

B.厚度大于或者等于12mm，且充装介质毒性程度为极度、高度危害的

C.引用标准中要求逐张进行超声检测的

D.以上都是

A.熔融宽度减小，残余高度增加

B.残余高度增加，焊缝厚度增加

C.熔融宽度减小，残余高度也减小

D.熔化宽度增加，焊接厚度减少

A.外墙砖采用背面有燕尾槽的产品时，燕尾槽深度不宜小于0.5mm

B.当超过二层或高度8m以上时墙砖厚度不应大于7mm

C.当需设置伸缩缝时间距不宜大于10m，伸缩缝宽度为20mm

D.非整砖宽度不宜小于整砖宽度的1/3

A.5

B.6

C.7

D.8

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

A.短肢剪力墙是指，截面厚度≤300mm的墙肢

B.短肢剪力墙是指，截面厚度<300mm的墙肢

C.当各肢截面高度与厚度之比的最大值大于4且≤8时，判断为短肢剪力墙

D.当各肢截面高度与厚度之比的最大值≤4时，判断为柱

A.16

B.17

C.18

D.19