金属涂渡层的形成，从本质讲和电渡是相同的，都是在直流电场的作用下，带正电的金属离子向工件(负极)迁移，得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长，沉积层逐渐增厚，达到恢复工件尺寸，保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。()此题为判断题(对，错)。