不能放任何可以产生静电的材料在装有电子敏感元件的防静电里。()

A.正电荷

B.负电荷

C.静电

D.感应电压

A.容易得失电子且电阻率低的材料材料容易产生和积累静电

B.接触面越大，双电层正、负电荷越少,产生的静电越少

C.湿度增加，绝缘体表面电阻降低，加速静电泄露

D.接触压力越大，电荷分离强度越大，产生的静电越少

A.几伏

B.几十伏

C.几百伏

D.几万伏

A.杂质少

B.隔断

C.接地

A.不宜

B.可以

C.宜

D.不应

A.ESD敏感器件组件如PCB等不能直接相触堆放，应用用防静电材料隔开----产品与产品间产生静电转移，导致ESD事件

B.员工在生产操作中不能用手或手套摩擦ESD敏感器件或其组件如PCB等-----摩擦产生高静电压，导致产品如MOSFET，IC等柴件的ESD失效

C.员工不能用金属或裸手直去触摸ESD敏感器件或其组件，产生ESD放电事件

D.对高静电场采取屏蔽接地或远离的办法，如AC电源线变电场的处理

A.电加热器

B.过滤器

C.泄放阀

D.聚结元件

A.分子

B.原子

C.电子

D.离子

A.静电加速器

B.直线加速器

C.回旋加速器

D.以上全不是

A.由光激发产生的电子，无法到达导带，与留在价带中的空穴通过库仑力结合在一起，形成一种处于激发状态的新系统

B.新系统中的电子和空穴不能单独移动

C.整个系统呈电中性

D.激子具有和孤立氢原子相同的量子化能级

E.新系统中的电子和空穴可以单独移动

F.通常半导体材料中的激子在室温下就可以观察到