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(请给出正确答案)
[判断题]
清模前要把待封产品移至氮气柜或货架()
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第2题
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
第4题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
第7题
第11题
A.印章管理员
B.业务主管
C.营业部经理
D.支行行长