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[主观题]

元件少锡标准()

A.上锡高度F要大于元件侧面焊接端高度的1/2;上锡宽度C≥2/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的10%

B.上锡高度F要小于元件侧面焊接端高度的1/2;上锡宽度C≥2/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的20%

C.上锡高度F要大于元件侧面焊接端高度的1/3;上锡宽度C≥1/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的20%

D.上锡高度F要小于元件侧面焊接端高度的1/3;上锡宽度C≥1/3W;露铜面积小于焊盘有效面积的10%

答案
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第1题

元件升高缺陷问题解决方法有哪些?()

A.降低控制波峰的泵的转速

B.检查托盘

C.检查零件

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第2题

烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。()
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第3题

贴片式元件最少吃锡量允收最低标准为須有元件焊接点的50%。()
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第4题

焊接时间过长锡点会()。

A.导线性能变差

B.失去光泽

C.将焊盘熔化掉

D.将元件脚熔化

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第5题

高速钢是含有()等合金元素较多的合金钢。

A.钨

B.铬

C.钒

D.锡

E.钼

F.锌

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第6题

要减少锡槽的污染物,最好的途径就是尽量减少进入锡槽的氧、硫和水蒸气等杂质。 ()
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第7题

集成电路焊接时,一般不得使用大于45W的电烙铁,每次焊接的时间不得超过10s。集成电路引出线间距较小,在焊接时不得相互锡连,以免造成短路()

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第8题

漏铜对客户有什么影响?()

A.焊接不良

B.上锡不良

C.不受影响

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第9题

鸟类的飞行能力和飞翔姿态千差万别,有种像直升飞机似的从地面垂直起飞,飞到一定高度在那里震翅鸣喝,然后再垂直飞向高空,只闻其声不见其形。你知道这是什么鸟吗?

A.金翅雀

B.云雀

C.燕雀

D.锡嘴雀

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第10题

裂胶身对客户有什么影响()。

A.不受影响

B.产品失效

C.上锡不良

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第11题

电镀过时对客户造成的影响()。

A.上锡不良/产品失效

B.焊接不良

C.不受影响

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