上芯烘烤后的产品,除快速固化烘箱加工的产品外,其他产品不允许出现框架表面氧化变色现象。（)

A.200℃

B.150℃

C.180℃

D.175℃

A.200℃

B.150℃

C.180℃

D.175℃

A.8200T

B.S210

C.S305

D.30682

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.产品烘烤前

B.产品烘烤后

C.都可以

D.不监控

A.配片员从划片接收产品后

B.产品配发到设备上后作业员接收

C.产品配发到设备后配片员接收

D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收

A、20

B、30

C、40

D、50

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

A、1次/每周/每烤箱

B、1次/3天/每烤箱

C、1次/5天/每烤箱

D、2次/每周/每烤箱

A.N2流量

B.屏显温度

C.程序运行

D.排风量