PCB印制电路板提供多种类型的层，TopLayers指禁止布线层。()

印制电路板安装ESDS器件前，可使用（）印制板边缘连接器（即短路插头）将PCB的接线端短路在一起直至装入整机前时取下。

印制电路板装配图上的虚线是表示（）。

用于印制板组装件生产过程中，印制电路板面应平整，印制电路板翘曲度应不大于0.75%，安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于（）。

用于印制板组装件生产过程中，印制电路板面应平整，印制电路板翘曲度应不大于（），安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0.5%。

印制电路板的制作工艺主要有加成法和减成法两种。()

印制板组装件清洗设备在使用过程中不得对印制电路板或印制电路板组装件造成（）等机械损伤。

印制电路板在焊接前（）内应进行清洗及除湿处理。

印制电路板分为单面板、三层板和多层板。()

即使没有电路原理图，AltiumDesigner也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。()

印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。()

在焊接前多层印制电路板需要预烘处理，预烘温度为（），时间均为2h～4h。